今天分享的是：2026科技主题观点综述：全球算力多点突破，AI驱动端侧应用渗透

　　近凯云官网日，一份来自专业机构的科技主题研究报告指出，以人工智能为核心驱动力的新一轮科技革命正在深度重塑全球产业格局，其中“硬科技”领域表现尤为突出。报告凯云官网认为，算力基础设施的持续突破与AI技术向终端设备的加速渗透，已成为推动电子乃至整个科技行业增长的关键引擎。

　　报告分析指出，当前科技发展的核心主线依然围绕“算力”展开。随着北美主要云服务厂商在AI基础设施上的资本开支大幅攀升，全球算力建设进入高速兑现阶段。这不仅直接拉动了AI服务器、高速光模块、先进散热（如液冷）等上游硬件需求，也催生了印刷电路板（PCB）行业向高多层、高密度互连（HDI）等高端技术升级。同时，AI训练与推理带来的海量数据处理需求，正驱动光模块技术向800G乃至1.6T速率快速迭代，市场规模前景广阔。

　　在算力基石之上，人工智能的应用正以前所未有的速度向设备端（Edge Side）渗透。报告强调，这一趋势正在彻底改变消费电子、汽车电子、物联网等多个领域。在消费电子方面，AI不仅为智能手机、可穿戴设备、AR/VR带来创新体验，更推动系统级芯片（SoC）集成专用神经网络处理单元（NPU），使其成为智能终端的“新标配”。此外，图像传感器（CIS）市场随着手机需求回暖与智能驾驶普及而快速复苏，为相关产业链带来增长动力。AI与5G、物联网的结合，也使得具备多品类研发与全球供应链布局能力的ODM厂商竞争优势凸显。

　　技术的革新伴随着产业链的升级与自主化进程的深化。报告观察到，在复杂的国际科技竞争背景下，科技行业的估值体系正在发生深刻变化，供应链的稳定与自主可控备受关注。以半导体制造、设备、模拟芯片、存储等为代表的环节成为焦点。在多个细分领域，本土企业的技术突破与市场份额提升正同步进行，例如在模拟芯片、高端PCB材料与设备、AI芯片设计等领域，国产化步伐显著加快，展现出从跟随到并跑甚至局部领跑的潜力。

　　综合来看，当前科技产业正处在一个由通用算力向智能算力跃迁、由云端智能向云端与端侧智能协同发展的关键节点。AI已不仅仅是单一的技术应用，而是如同血液般融入到从底层芯片、硬件设备到上层应用的整个产业生态中，驱动着一场从基础设施到终端产品的全面智能化升级。这场由算力与AI双轮驱动的产业变革，将持续为全球科技行业注入澎湃动力，并深刻影响未来的经济发展形态与竞争格局。