2026年第二季度多家半导体领域的企业获得了融资，其中有18家企业融资规模突破1亿美元，其中不乏早期轮次项目。本文共计梳理了80家企业在2026年第二季度的融资情况，整体融资总额超60亿美元。
2026年第二季度，资本持续向AI硬件初创企业涌入。过去一年，资金大多集中于面向AI数据中心的芯片赛道，但本季度边缘端芯片初创企业重新获得资本青睐，资本方看好实体人工智能与设备端实时应用的发展前景。不过，面向大型AI基础设施的芯片，以及高速数据传输、高压功率半导体等配套赛道，依旧吸纳了AI领域绝大部分投融资。
量子科技赛道本季度融资表现同样亮眼，共有21家企业完成募资，其中6家融资额达到1亿美元及以上。各类量子比特技术路线均获得资本布局，涵盖超导硬件、自旋基、中性原子、离子阱方案；低温控制电路、量子芯片检测、量子互联相关企业也成功拿到融资。
SiFive 完成 4 亿美元 G 轮融资，由 Atreides Management 领投，Apollo Global Management、英伟达、Point72 Turion、T. Rowe Price Investment Management、Prosperity7 Ventures、Sutter Hill Ventures 跟投。SiFive 提供全系列基于 RISC-V 架构的处理器内核知识产权，产品矩阵包含：高性能 64 位应用处理器，支持 3 发射至 6 发射乱序内核，最高集成 2 路专用矢量运算引擎；标准化、可定制低功耗嵌入式微控制器；面向人工智能与现代算力负载、具备高度可扩展性的矢量矩阵处理器，内置专门针对机器学习加速优化的矢量运算单元；专为车载场景打造、具备确定性实时处理能力的处理器解决方案。本轮融资将用于加速面向数据中心的 RISC-V 中央处理器与人工智能知识产权方案研发。公司 2015 年成立，总部位于美国加州圣克拉拉。
AttoTude 完成 5200 万美元 C 轮融资，领投方为 The Westly Group，是德科技、Allegis Capital、DNX Ventures、Sutter Hill Ventures、Mayfield、Canaan Partners、Wing Venture Capital 参与投资。AttoTude 面向人工智能与超大规模数据中心基础设施推出互联平台，融合专用集成电路信号生成技术与低损耗介质波导，实现单通道 200G、400G、800G 高带宽、高能效互联。该公司采用太赫兹有线射频传输方案，打造可扩展中短距离互联方案，既突破铜线传输性能瓶颈，又规避光通信方案的复杂工艺。资金将用于首批原型样机搭建与供应链体系建设。公司 2024 年成立，总部位于美国加州门洛帕克，累计融资 1.43 亿美元。
BigEndian Semiconductors 完成 600 万美元融资，IAN Group 领投，Vertex Ventures 东南亚及印度基金、IvyCap Ventures、天使投资人共同参与。该企业研发面向企业级与消费级监控摄像头的高性能系统级芯片，侧重设备可管理性与灵活化设计架构。这家初创企业近期完成首款芯片流片，本轮资金将用于从样片测试转向商业化落地部署。2024 年成立，总部位于印度班加罗尔。
Morphing Machines 完成 4.2 亿印度卢比（约 440 万美元）A 轮追加融资，投资方为 Navam Capital、Hero Enterprise、Colossa Ventures。Morphing Machines 研发多核、大规模并行、运行时可重构系统级芯片平台，内核规模可从 16 核扩展至 4096 核。这套嵌入式处理器平台可单芯片承载多种专用架构，能够根据任务需求实时调用对应算力，同步处理多类关键业务与应用场景，覆盖航空电子、车载、5G/6G 通信、数据中心、AI 基础设施、高性能计算市场。资金用于测试芯片研发与客户试点落地。公司 2005 年成立，总部位于印度班加罗尔。
Etched 结束隐形运营阶段，完成 5 亿美元融资，投资方包含 VentureTech Alliance、简街资本、Hudson River Trading、Jump Trading、Two Sigma、Stripes、Ribbit Capital、Radical Ventures、Primary VC、Positive Sum 及个人投资者。Etched 深度协同设计前沿大模型推理专用芯片、整机机柜、配套软件与制造工艺。其自研架构可降低芯片运算单元工作电压，宣称能在无热节流前提下，以 80% 以上峰值算力运行万亿参数稀疏混合专家模型；同时采用高带宽内存 + 静态随机存取存储混合架构，搭配超低延迟、高带宽互联构建共享内存池，提升多芯片间内存访问速度。企业计划今年夏季推出机柜级完整算力系统。2022 年成立，总部美国加州圣何塞，累计融资 8 亿美元。
Acrab 走出隐形运营阶段，完成超 3.5 亿美元融资，Vertex Ventures 东南亚及印度基金等机构出资。Acrab 研发面向边缘智能体 AI 的全栈计算架构，覆盖 AI 芯片、本地大语言模型推理、操作系统、多模态人机交互、智能体调度平台。自研系统级芯片主打设备端推理，优化异构架构下中央处理器与神经网络处理单元协同调度效率。资金全部投入研发。2024 年成立，总部新加坡。
HrdWyr 完成 1300 万美元 A 轮融资，Ideaspring Capital 领投，Singularity AMC、Avatar Growth Capital、Persistent Systems 参与投资。HrdWyr 研发专用领域 AI 系统级芯片，架构融合实时处理与自适应学习，内置独立 AI 运算单元实现智能决策与并行计算；依托真实运行数据，通过机器学习持续迭代优化芯片性能。应用覆盖消费电子、白色家电、电动汽车、数据中心。2023 年成立，总部印度班加罗尔。
Cognichip 完成 6000 万美元 A 轮融资，Seligman Ventures 领投，SBI Investment、Mayfield、Lux Capital、FPV、Candou Ventures 等机构跟投。Cognichip 打造融合物理仿真的 AI 芯片设计大模型，结合逻辑推演与物理仿真分析，应对复杂设计空间，实现统一项目规划调度、无上限上下文管理、可预期运行效率，可安全对接各类芯片设计工具环境。该初创企业将传统串行设计流程升级为并行、自适应、高度自动化开发链路，其全栈 AI 设计方案能够缩短开发周期、降低研发成本，同时从功耗、性能、能效多维度优化芯片。2024 年成立，总部美国加州红木城，累计融资 9300 万美元。
Architect Labs 走出隐形运营阶段，完成 2400 万美元种子轮融资，Kindred Ventures 领投，Race Capital、TQ Ventures、Together Fund 参与投资。Architect Labs 搭建端到端 AI 设计平台，可根据客户指标与目标算力负载完成定制芯片设计，并出具可形式化验证的设计方案。资金用于算力基础设施搭建、AI 算法研发、与早期客户联合开发量产芯片。2025 年成立，总部美国加州帕洛阿尔托。
BoolSi 完成 600 万美元种子轮融资，Fine Structure Ventures 领投，Pillar VC、Fifth Quarter Ventures、Coalition Ventures 出资。BoolSi 自研编译器，可读取 C、C++ 等高级语言嵌入式代码，自动生成配套现场可编程门阵列加速电路与驱动程序，部署于中央处理器旁，针对性解决凯云官网算力瓶颈。企业搭建神经网络模型，可完全覆盖程序运行逻辑对应的电路形态，训练过程不断收敛权重至离散数值，最终转化为数字电路；配套功能验证与形式化校验保证设计正确性。初期面向机器人嵌入式开发群体。2023 年成立，总部美国马萨诸塞州波士顿。
日本 Rapidus 获得日本信息处理推进机构追加 1500 亿日元（约 9.43 亿美元）补贴，今年早些时候企业已拿到一笔政府投资。Rapidus 是纯晶圆代工厂，采用一体化全流程模式，提供先进制程逻辑芯片与先进封装服务。企业正在建设 2 纳米逻辑晶圆厂，预计 2027 年实现量产。2022 年成立，总部日本东京。
Syenta 完成 3700 万澳元（约 2600 万美元）A 轮融资，Playground Global、澳大利亚国家重建基金领投，Investible、Salus Ventures、Jelix Ventures、Wollemi Capital 参与投资。Syenta 研发本地化电化学制造工艺，将金属沉积与图形化光刻整合为单步工序，用于制备高精度芯片互联线。该工艺采用带介质图形的压印电极划分独立电化学单元，仅在单元内部精准沉积金属，可在面积超 1000 平方毫米封装基板上批量制备亚微米级互联结构，生产效率较高。2022 年成立，总部澳大利亚悉尼。
Itera 结束隐形运营，拿到 Upfront Ventures、Costanoa Ventures、Colle Capital 合计 1200 万美元种子轮投资。Itera 研发基于玻璃与液态金属基板的流体电路板测试与原型开发系统，基板重构耗时低于 60 秒。商业模式为客户交付设计文件，由企业在基板上完成电路编译，向客户提供带完整电路可视化的安全远程调试通道，完成迭代后交付可直接量产的设计图纸。2024 年成立，总部美国加州旧金山。
Nearfield Instruments 完成 3.8 亿美元 D 轮融资，富达投资领投，淡马锡、Walden Catalyst Ventures、Innovation Industries、M&G Investments、Invest-NL、卡塔尔投资局、TNO Ventures、荷兰国际集团跟投。Nearfield Instruments 主营半导体检测与量测设备，旗下三维扫描探针显微系统可实现 3 纳米及以下环绕栅极晶体管、互补场效应管、混合键合结构的无损在线量测，包含高深宽比沟槽、环绕栅刻蚀槽、通孔、多层堆叠等复杂结构侧壁尺寸检测。设备采用微型扫描探针阵列并行架构提升产能；侧壁成像模式结合侧壁力传感与多传感器融合算法，精准定位探针三维坐标。企业 2016 年自荷兰科研机构 TNO 分拆独立，总部荷兰鹿特丹。
Liquid Instruments 完成 5000 万美元 C 轮融资，是德科技、澳大利亚国家重建基金公司联合领投。Liquid Instruments 研发软件定义型测试测量设备，依托现场可编程门阵列将多类仪器功能集成一体，可切换示波器、可编程直流电源、比例积分微分控制器、数字逻辑分析仪、任意波形发生器、数据记录仪、频谱分析仪等功能。产品线包含便携实验设备，以及可同步联动多台仪器、搭建定制化测试平台的高带宽高端机型，应用覆盖航空航天、半导体、量子科研。资金用于新品研发、平台规模化、拓展重点行业市场。2014 年成立，总部澳大利亚堪培拉。
Invisix 拿到日立创投、Transition Ventures、imec.xpand、斗山投资等机构合计 2000 万欧元（约 2330 万美元）种子轮融资。Invisix 推出基于软 X 射线散射计量的高通量无损量测设备，采用高次谐波发生技术，短脉冲激励激光激发稀有气体原子释放多波长短波软 X 射线，相比传统单波长激光可采集更丰富三维结构信号；搭配重建算法与机器学习还原器件内部精细三维形貌，可适配大批量产线检测，已成功完成环绕栅极晶体管关键尺寸量测。资金用于首款商用设备研发、客户现场演示、团队扩招。2025 年从阿斯麦分拆独立，总部荷兰埃因霍温。
FusionAP 完成 200 万美元 Pre-seed 轮融资，Vertex Ventures 东南亚及印度基金、Southern Capital Group 领投。FusionAP 在马来西亚打造地缘中立的半导体封测代工平台，提供先进 2.5D、3D 及超越摩尔定律封装方案，融合芯粒架构、先进互联、系统级优化。资金用于工程产线搭建、工艺整合、研发与知识产权布局、中试产能建设。2025 年成立，总部马来西亚槟城。
Stathera 完成 5500 万美元 B 轮融资，Maverick Silicon 领投，Celesta Capital、BDC Capital、联发科创新基金、台晶电子、Ultratech Capital Partners 参与投资。Stathera 研发基于微机电系统的时钟器件，同时提供兆赫兹与千赫兹基准时钟，可替代两颗石英晶振。产品包含低抖动封装微机电振荡器，以及可集成于微控制器、系统级芯片、电源管理芯片、通信芯片内的嵌入式微机电谐振器，用于系统控制、电源调制、实时时钟。企业称该器件抗温变、抗振动冲击，功耗与占用面积更小，适配可穿戴设备、物联网、智能手机等无线终端。资金用于第二代 32.768 千赫兹产品量产，以及面向 AI 数据中心的下一代双模式时钟平台研发。技术源自麦吉尔大学，由 Nxtsens 进一步迭代，企业 2020 年成立，总部加拿大蒙特利尔，累计融资 7500 万美元。
Point2 Technology 完成 3140 万美元 B 轮追加融资，Maverick Silicon 领凯云官网投，英伟达风投 NVentures、联电资本跟投。Point2 研发超低功耗、超低延迟射频混合信号互联系统级芯片与智能重定时器，面向数据中心超大带宽、多太比特线缆互联场景搭建可扩展方案。旗下有源射频线缆平台通过毫米波射频收发系统级芯片，以塑料介质波导实现无线化数据传输；纯电学传输架构搭配现代调制技术，可实现 800G、1.6T、3.2T 乃至更高线 年成立，总部美国加州圣何塞。
Reed Semiconductor 完成 1 亿美元融资。Reed 面向多行业提供功率半导体产品，产品线涵盖多相控制器、智能功率级模块、电源模组、中间总线转换器、电子熔丝、电源多路复用器、负载点直流转直流控制器。资金用于新品研发、拓宽市场渠道、扩大经营规模。2019 年成立，总部美国罗德岛州沃里克。
IVWorks 完成 450 万美元上市前融资。IVWorks 制造射频与功率半导体用氮化镓外延片，具备选择性区域再生长工艺，优化氮化镓器件接触电阻；同时提供碳化硅基氮化铝高电子迁移率晶体管、硅基氮化镓高电子迁移率晶体管、垂直结构氮化镓外延片。企业拓展 E 波段、W 波段卫星通信与无线回传射频业务，同时开发适配高带宽内存、图形处理器平台的负载点转换器，服务 AI 供电场景。公司筹备韩国科斯达克上市，2011 年成立，总部韩国大田，累计融资 3300 万美元。
HyperLight 完成 8000 万美元 C 轮融资，联发科领投，联电资本、捷普、富士康、SG Growth Capital、中华开发工业银行 TEN 基金、卡塔尔投资局等机构跟投。HyperLight 研发薄膜铌酸锂光子集成电路，其芯粒平台统一适配数据中心短距直调直检光模块、长距相干数通电信光模块、共封装光学器件，整套架构可大批量量产，兼具超高调制带宽、CMOS 兼容驱动电压、极低光损耗特性。当前支持单通道 200G 速率，400G 方案已进入样品阶段。资金用于扩充产能、加速产品认证、扩大芯粒平台落地规模。2018 年成立，总部美国马萨诸塞州剑桥。
nEye 完成 8000 万美元 C 轮融资，Sutter Hill Ventures 领投，谷歌母公司 Alphabet 旗下 CapitalG、微软风投 M12、Socratic Partners 参与投资。nEye 研发单片集成硅光、微机电系统、CMOS 电路的光交换芯片，面向数据中心与 AI 算力网络。这款可重构光互联设备搭载体积小巧、切换速度快的光学层，实现中央处理器、图形处理器、内存资源弹性池化。资金用于产品迭代与大规模量产产线 年成立，总部美国加州圣克拉拉，累计融资 1.52 亿美元。
OpenLight 完成 5000 万美元 A1 轮追加融资，Matter Venture Partners 领投，Acclimate Ventures、Catapult Ventures、Xora Innovation、Capricorn Investment Group、Mayfield、New Legacy Ventures 出资。OpenLight 依托自有工艺设计套件，提供定制光子专用集成电路设计与制造服务，基于磷化铟与硅光异构集成工艺，工艺库包含无源、有源全品类光器件，集成激光器、调制器、光放大器、光电探测器，覆盖 400G 调制器、片上磷化铟异构集成激光器技术，同时配套芯片设计服务。资金用于扩充工艺设计套件器件库，加速 1.6T、3.2T 光子参考芯片开发。企业原为新思科技子公司，2025 年独立拆分，总部美国加州圣巴巴拉。
Eyeo 完成 4000 万欧元（约 4710 万美元）A 轮融资，Innovation Industries 领投，imec.xpand、Invest-NL、QBIC Fund、德国高科技创业基金、布拉班特发展署参与投资。Eyeo 推出纳米光子分光成像传感器技术，兼容所有 CMOS 传感器平台。该垂直波导架构将入射光分色后定向传导至单个像素，相比传统彩色滤光片大幅提升感光灵敏度，弱光环境优势显著；可让 0.5 微米以下像素完整采集彩色信息，提升图像分辨率。资金用于完善传感器设计能力、拓展原始设备制造商合作生态、推进商业化落地。企业 2024 年自比利时微电子研究中心 imec 分拆，总部荷兰埃因霍温。
Prophesee 完成 2000 万欧元（约 2320 万美元）融资，Critical Path Ventures 领投。Prophesee 研发神经形态事件型图像传感器，借鉴人类视觉系统原理，每个像素可微秒级独立响应光线变化，在弱光、逆光、复杂杂乱场景捕捉高速不规则运动目标；配套内置 AI 处理软件平台。企业近期推出一体化无人机侦测跟踪系统，产品同时覆盖工业、消费、车载市场。2014 年成立，总部法国巴黎。