不拼HBM拼大容量！英特尔新GPU最高配480GB LPDDR5X，重新定义高性价比AI算力

　　据韩媒thebell报道，SK海力士已正式推进在大连二厂（Fab 68）量产采用浮动栅极（FG）结构的200层级中后段NAND Flash，计划从明年下半年开始全面投产，全力抢夺AI数据中心eSSD市场。

　　2026年第三季度：在大连二厂搭建“One Path”试生产线，用于验证新工艺的稳定性和量产良率。目前相关设备订单已在推进中。

　　在三星、美光、铠侠等绝大多数闪存厂商都转向电荷捕获（CTF）架构，甚至认为FG是“上一代技术”的背景下，SK海力士依然坚持使用FG架构，主要基于以下考量：

　　更高的数据稳定性：尽管业界曾普遍认为FG架构受限于单元间的干扰效应，难以突破200层堆叠，但SK海力士已成功攻克技术瓶颈。相比CTF架构，FG架构在数据保存稳定性上更具优势，完美契合当前AI数据中心对海量数据稳定存储的严苛需求。

　　沿用现有产线体系：大连工厂源自收购的英特尔NAND业务，其原有的供应链、设备及工艺体系本就基于FG架构。沿用FG结构可以直接复用这些现有资源，无需承担转向CTF架构所需的巨额设备投资与产线调整成本。

　　为了进一步面向企业级SSD市场，SK海力士还将同步导入QLC技术。QLC具备极高的数据存储密度和更低的单位成本，被公认为最适合eSSD的NAND结构。

　　对于大连二工厂的投资计划，SK海力士方面回应称：“目前难以确认相关内容。”

　　不拼HBM拼大容量！英特尔新GPU最高配480GB LPDDR5X，重新定义高性价比AI算力

　　英特尔计划今年年底推出一款全新的数据中心GPU，代号“Crescent Island”。

　　面对英伟达和AMD在高端AI芯片市场的强势地位，英特尔此次选择了一条差异化的竞争路线——避开对AI模型“训练”市场的正面争夺，转而主攻AI“推理”领域（即用户向AI提问并获得回应的阶段），并以极致的“性价比”作为核心杀手锏。

　　当前，英伟达和AMD的高端AI芯片普遍依赖昂贵的HBM以及复杂的液冷散热系统，这极大地推高了数据中心的建设与运营成本。

　　“Crescent Island”则反其道而行之，在硬件配置上进行了大幅度的成本优化：

　　内存方案：放弃昂贵的HBM，转而采用成熟的LPDDR5/LPDDR5X内存，标准版本配备160GB，足以支撑大语言模型（LLM）的日常运行需求。未来合作伙伴可通过更高密度颗粒扩展至480GB。

　　这种设计大幅降低了AI服务器的部署门槛，能够精准吸引那些对价格高度敏感、追求实际落地效益的企业级客户。

　　从技术路线来看，Crescent Island最大的特点并不是算力本身，而是其对“大容量显存”的强调。过去AI产业主要围绕模型训练展开竞争，因此HBM的超高带宽成为核心资源；但随着AI Agent、长上下文模型以及企业私有化部署快速普及，行业需求正在逐渐发生变化。

　　相比训练阶段对极限带宽的追求，AI推理越来越依赖超长上下文、大规模KV Cache、多Agent并发运行以及企业知识库调用。这些场景对于显存容量的需求正在快速提升。因此，越来越多AI基础设施开始从过去的“带宽优先”，逐步转向“容量优先”。

　　Crescent Island最高支持480GB LPDDR5X，本质上正是瞄准这一趋势。虽然LPDDR5X带宽明显低于HBM，但其成本更低、功耗更低、容量扩展能力更强，也无需占用紧张的HBM与先进封装产能。对于推理场景而言，这种设计反而可能具备更高的整体性价比。

　　“Crescent Island”历经18个月的开发，计划在今年年底开始向客户进行小规模出货。值得一提的是，英特尔正积极推动制造环节的回归，希望这款芯片最终能在其自有的晶圆厂内完成生产。

　　如果能够同时实现低成本芯片设计、自主制造、风冷部署和非HBM内存方案，那么英特尔有望在当前AI基础设施成本持续攀升的背景下，切入一个不同于英伟达和AMD的新市场——即大规模AI推理与企业级AI部署市场。从某种意义上说，Crescent Island并不是英特尔挑战英伟达训练GPU的产品，而更像是在AI推理时代，试图重新定义“性价比AI算力”的一次尝试。

　　据韩媒报道，三星电子与OpenAI原本Kaiyun科技有限公司计划基于ARM架构联合研发定制AI推理芯片（NPU），因双方在战略层面存在重大分歧，该项目目前已陷入停滞。

　　早在2024年，OpenAI首席执行官奥特曼曾多次赴韩推动此项合作，并签署了多项合作备忘录。据悉，该项目的具体规划是由三星基于ARM架构的IP，为OpenAI研发一款先进的推理型神经网络处理器（NPU）。在谈判暂停之前，前期研发工作已经取得了显著的进展。然而，就在外界期待项目步入正轨之际，双方在最终的“战略方向”上未能达成共识，导致这项被寄予厚望的客制化芯片案被迫按下了暂停键。

　　随着项目受阻，三星近期迅速调整策略，转而投资了OpenAI的竞争对手Anthropic，并可能为其提供AI芯片代工服务，通过绑定新的AI巨头来填补产能并争夺未来的代工订单。

　　尽管定制芯片的研发被迫“急刹车”，但双方的整体合作并未破裂。根据去年底签署的协议，三星仍将继续与OpenAI在联合打造AI数据中心以及供应核心存储芯片（如HBM）等基础设施领域保持紧密合作。

　　据韩媒报道，半导体检测设备行业正经历一场严峻的零部件供需危机，甚至出现了“因为没有半导体，所以造不出半导体检测设备”的无奈抱怨。

　　据韩国业界消息，半导体检测设备所需的非存储半导体（如FPGA、CPU、驱动IC等）交货周期（Lead Time）急剧Kaiyun科技有限公司拉长：

　　FPGA（可编程半导体）： 作为实时分析检测数据的核心部件，其交期已从原本的8-10周骤增至最长52周。目前该市场主要由收购了赛灵思的AMD主导。

　　驱动IC： 过去可随时从代理商处买到库存，如今至少需要等待10周以上。特别是ADI供应的“引脚驱动器”产品，正造成极其严重的供货瓶颈。

　　CPU与GPU： 供需同样紧张，部分产品价格从100万韩元暴涨至300万韩元，涨幅高达3倍。尤其是英特尔服务器级CPU（至强系列），因产能优先供应给利润更高的大型云服务商和数据中心，导致其他市场供货严重不足。此外，英特尔下一代服务器CPU“Diamond Rapids”的量产计划也已推迟至明年年中，直接拖慢了依赖其高性能的下一代检测设备研发进度。

　　零部件短缺已对实际交付造成直接冲击。某检测设备制造商近期虽与三星电子签订了百亿韩元级别的供货合同，但因部件迟迟无法到位，最终不得不将交货日期推迟了3个月。

　　业界普遍认为，受AI与数据中心基础设施强劲需求的带动，半导体芯片与检测设备的需求同步爆发，这种非存储半导体的供应链瓶颈短期内难以缓解。

　　采购检测设备的半导体制造商也进入了“紧急状态”。目前，半导体制造商与设备商密切协作、提前研判并主动应对的策略，正成为整个行业的“新常态”。

　　韩国产业通商资源部数据显示，受人工智能（AI）热潮带动的强劲半导体需求影响，韩国5月出口额同比猛增53.2%，达到创纪录的877.5亿美元。这一数据不仅刷新了单月出口的历史峰值，也超过了今年3月创下的872亿美元前纪录。

　　半导体无疑是这份亮眼成绩单背后的绝对主力。5月份，韩国半导体出口额同比暴涨169.4%，达到371.6亿美元，并打破3月份328亿美元的历史最高纪录。

　　这已是韩国芯片出口连续第三个月突破300亿美元大关，且连续14个月刷新了同月的历史出口纪录。在全球AI基础设施投资持续加码的背景下，半导体不仅稳坐出口头把交椅，更成为了拉动韩国整体外贸增长的核心引擎。

　　对华出口： 同比增长80.9%，达到189亿美元。其中，半导体出口量实现了三位数的高速增长。

　　对美出口： 同比增长59.1%，达到159.7亿美元。除了半导体外，计算机和电气设备等产品的出口也提供了有力支撑。返回搜狐，查看更多