每年，北京车展，都是汽车芯片厂商的秀场。今年车展，一个关键词就是AI，大模型上车、汽车电控AI化都是大趋势，另一个关键词就是跨界，毕竟汽车也是物理AI一种形态，车芯无疑和机器人芯片有一定重合度。

　　那么，具体来说，汽车芯片厂商都有哪些动作值得关注？今天，EEWorld就盘点一下这些值得关注的动态，以及背后反应的行业的新趋势。

　　在Zonal集成化趋势之下，跨域融合与协同控制是很明显的趋势之一。在这样的趋势下，智能驾驶、智能座舱、底盘、动力等域之间的协同控制将更加紧密，通过中央计算平台实现数据共享和功能融合，提升车辆的整体性能和驾驶体验。当前，主要在推进的融合方式有三种，“舱泊一体”和“舱驾一体”甚至是“舱泊驾三合一”。

　　舱泊一体是将环视摄像头和超声波雷达接入座舱域控制器，实现360环视和自动泊车（APA）功能。优势是可以降低成本、优化人机交互、充分利用座舱SoC算力；舱驾一体是进一步整合L2级别ADAS功能，甚至高阶自动驾驶功能。目前，有One Box、One Board和One Chip三种实现形式，One Chip是最终形态。优势是可以降低成本、提升系统响应速度、便于新功能迭代。

　　地平线发布中国首款舱驾融合整车智能体芯片星空。星空基于5nm车规制程打造，BPU算力达650 TOPS，内存带宽273 GB/s，同时支持座舱数字AI与高阶智能辅助驾驶大模型的部署，首创城堡 (Fortress) 安全物理隔离架构，实现座舱与智驾物理隔离、独立运行，整车智驾域达ASIL-D最高安全等级，全方位守护用户的隐私与功能安全。依托中央计算架构，整车空间占用缩小50%、单车综合成本降低 1500-4000元、研发交付周期从18个月缩短至8个月。

　　黑芝麻在此次展会上带来了武当C1200家族——这是首款实现本土量产的舱驾一体产品，仅需一颗芯片即可同时支撑智能座舱与智能驾驶两大核心功能。展品还包括行业首款支持多域融合计算的芯片武当C1296，以及本土首款单SoC支持领航辅助驾驶的芯片C1236。现场还展示了基于武当C1296芯片打造的舱驾一体域控制器及其量产方案东风天元智舱Plus平台，该平台全面支持大模型、语音交互、L2+级智能驾驶及FAPA泊车功能，堪称行业舱驾一体的标杆方案，将陆续搭载于多款量产车型。

　　芯擎科技车展期间发布5nm车规级舱驾融合芯片龍鹰二号，计划于2027年第一季度启动适配，拥有200 TOPS的AI算力，原生支持70亿参数以上的多模态大模型，多核CPU算力360K DMIPS，GPU算力2800 GFLOPS，具备518GB/s的内存带宽，支持LPDDR6/5X/5。从第一代座舱SoC“龍鹰一号”开始，芯擎科技就已率先提出并践行“舱行泊一体”融合路径。现在，“龍鹰二号”将“融合”理念推向了新的高度：更快地实现了AI+智能座舱+智能驾驶的融合。

　　爱芯元智高阶智驾&舱驾感知一体芯片M97首度在车展亮相，该芯片算力超过700TOPS，支持“城区NOA”，该芯片于2025年10月投片，2026年2月回片后成功点亮。

　　舱驾一体虽好，不过也只是发展路线之一，当下拆分成两颗芯片仍然是主流做法。本届车展上，厂商也就辅助驾驶芯片和座舱芯片进行了重点展出。

　　芯驰Kaiyun下一代的X10 AI座舱平台，正在紧锣密鼓的研发中，采用台积电4nm车规工艺，兼顾高性能与低功耗，搭载的Cortex-A720 CPU算力可达250K DMIPS，Immortalis-G925 GPU提供3000 GFLOPS图形算力，双核心NPU AI算力高达80 TOPS。单颗X10芯片可取代传统“座舱SoC+外挂AI Box”，可为系统成本节省1500至3000元人民币。典型AI座舱场景包括天气预警与安全监控、模糊搜索与本地记忆、通话识别与情绪关怀等。

　　爱芯元智在车展期间发布了行泊一体域控芯片M57系列，10TOPS算力，应用于ADAS前视一体机、域控制器等，已正式装车量产，搭载于头部新势力品牌爆款车型，同时已获多个海内外车型定点项目。

　　魔视智能携也在车展期间发布了基于爱芯元智M57系列车载SoC芯片打造的全新一代行泊一体域控。这款新品以轻量化高性能 BEV 行车及泊车网络、极致算力资源优化、高度通用化平台架构为核心支撑，实现全时域行泊功能长效在线 项核心能力覆盖全场景日常出行，让L2+级智能驾驶告别门槛、全面下放，以高适配、高性价比方案，为全民出行打造随手可得的安全便捷体验，满足主机厂智驾标配的迫切需求，全速迈入智驾普惠新时代。

　　全新行泊一体域控标配FCW 前碰撞预警、LDW 车道偏离预警、ACC 自适应巡航、AEB 自动紧急制动、LKA 车道保持辅助、ELK 紧急避险保持、ICA 集成式巡航、TSR 交通标识识别、LCC 车道居中保持、TJA 交通拥堵辅助十大核心行车功能。

　　地平线征程全系列与HSD一同亮相。地平线%的市场份额，稳居自主品牌ADAS市场第一，并跻身城区NOA及以上高阶智驾芯片前三名。其产品已被27家OEM（涵盖42个品牌）采用，中国前十大OEM均为其客户，真正实现了“每三台智驾汽车中，就有一台搭载地平线”。

　　黑芝麻展出了专为物理AI打造的下一代高算力芯片平台华山A2000，单芯片最高算力达1000 TOPS，支持多芯片协同，覆盖座舱智能体、城市NOA、L3自动驾驶、L4 Robotaxi等全场景，包含A2000N（200 TOPS，主打性价比城市NOA与座舱智能体）、A2000L（400 TOPS，面向高阶城市NOA与AI辅助驾驶）、A2000U（700 TOPS，搭载自研Vector引擎、NPU专用SRAM与芯片间高速互联，支持融合世界模型的智能驾驶，面向L2+/L3）和A2000X（1000 TOPS，面向L3/L4及汽车本地AI智能体），四款芯片均搭载自研ISP与独创近存计算架构。黑芝麻智能基于FAD2.0平台推出了搭载A2000U芯片的L3自动驾驶平台“FAD天衍”，面向L3国家标准预埋；同时展示了华山A1000家族， 包括支持L2+/L3的A1000和支持L2/L2+的A1000L。

　　芯擎的高阶辅助驾驶SoC“星辰一号”于2025年底量产，采用7nm多核异构架构，单颗NPU算力达512 TOPS，多芯片协同最高可输出2048 TOPS，支持L2+至L4级智能驾驶，目前正与文远知行等算法公司合作，提供各层级高阶辅助驾驶方案。此外，全新亮相的“天工”系列AI加速芯片补强了端侧AI推理能力，配合此次展出的SerDes量产芯片及智驾一体方案，与座舱、智驾芯片形成互补与牵引效应。

　　为旌科技展示了轻量化单芯片行泊一体方案VS919L，单芯片集成 CPU、自研 NPU、自研ISP、DSP 及 ASIL‑D 级独立安全岛，无需外挂 MCU，实现 L2 + 级自适应巡航、车道保持、全自动泊车等全功能融合。

　　在中国汽车芯片联盟展台上，汽车SerDes集体亮相。当前，汽车SerDes除了自研私有协议以外，还有ASA-Link、MIPI A-PHY、HSMT三大路线。今年国内厂商展出的汽车SerDes芯片特色各异。

　　瑞发科正式官宣其车载HSMT SerDes芯片出货量已经突破3000万颗，同时宣布积极开发支持25.6G PAM4规格的样片，推进HSMT第二代标准速率升级，为行业技术升级注入新动力。瑞发科副总裁王立新介绍，瑞发科突破高端屏显的应用壁垒，其车载屏显SerDes芯片已率先在多款豪华车型量产上车，成为2026年极少摄像头+屏显全系列量产上车的国产SerDes芯片厂商。

　　纳芯微作为HSMT路线重要玩家之一，其推出的车规级SerDes高速传输方案——基于HSMT公有协议的NLS9116（加串器）与NLS9246（解串器）芯片组也亮相车展。该方案支持高达6.4Gbps的串行链路，可为多通道高清信号提供高可靠、低延时的实时传输，充分满足智能驾驶与座舱系统对数据带宽和稳定性的严苛要求。车展期间，纳芯微表示，12.8Gbps即将推出，25/50Gbps更高速率的产品正在规划。

　　裕太微也是HSMT路线的玩家，今年展出了YT78系列串行器与YT79系列解串器，，具备高可靠、低延迟、强抗干扰等核心优势，可广泛应用于ADAS、360环视、DMS、OMS等智能驾驶与智能座舱场景。目前该系列芯片已在多家头部车企客户中同步验证，预计2026年实现量产。

　　首传微作为MIPI A-PHY玩家，宣布与芯擎正式签署全面战略合作协议，据介绍，作为国内极少数实现车载SerDes芯片规模量产上车并持续交付的企业，首传微电子相关产品截至2026年4月已累计覆盖超10万台车。

　　仁芯科技是ASA路线玩家之一，车展携R-LinC全系产品和解决方案亮相，覆盖智能座舱组网、舱驾融合、行泊一体及长距离传输等多个场景。其中，全新推出的32Gbps车载高速SerDes座舱芯片成为关注焦点。截至目前，仁芯科技车规级高速SerDes产品已成功落地近40款2026年量产车型。

　　慷智自研了Automotive High Definition Link（AHDL）私有协议，也亮相了本届车展。其核心产品AIM935/AIM9612高清车载视频传输SerDes芯片通过ASIL-B等级产品认证，支持8M像素摄像头及15米长距离传输；慷智是国内首家车规级高清视频传输SerDes芯片功能安全产品认证（ASIL-B）的企业。

　　Valens作为以色列公司，也展出了其强大的MIPI A-PHY产品V7000系列，并宣布计划在今年第四季度与若干主要OEM厂商共同实现整车解决方案的落地。

　　芯驰正在瞄准中央超算架构和软件定义汽车（SDV）的终极演进：2026~2028年是第一阶段，即跨域融合的Zonal 架构阶段，动力系统由动力多合一PDCU统筹管理，车身、底盘、动力等功能域通过跨域融合的Zonal控制器实现集中管控；2028~2030年是第二阶段，即计算集中+多翼I/O 型区控阶段，架构将进一步向 “计算集中化” 演进，整车算力汇聚为“大脑+小脑”的中央超算平台，“大脑”由智驾SoC与智能座舱SoC组成，负责高阶决策与交互，“小脑”则承担运动控制与安全相关的实时处理任务，整车四周由多个I/O型区域控制器作为“神经末梢”。

　　为了应对上述趋势，芯驰推出超集成AMU（Architecture Master Unit），作为中央智控“小脑”的超级算力基座，同时发布三款MCU——E3800系列、双子星AMU E3650-E系列、E3610系列。

　　览山电子亮相中国汽车芯片展区，重点展示了磐石E10/E14/E3系列、擎天N6/Z8系列车规MCU，全系列产品覆盖M0+、M4F、M7、R52/R52+、RISC-V多内核架构，可全面适配新能源汽车的智能座舱、智能驾驶、底盘动力、车身控制及电池管理等五大域控需求。

　　国科微在2026北京车展上首次展示车规级MCU芯片，规划E、N、Z三大系列产品线，全面覆盖高中低应用场景。

　　此次展会，国科微重点带来了基于M0+、M4F、M7等内核架构的中性能E系列32位MCU产品，分别是E1108、E11480/E11460与E1326，具有成熟稳定、性价比突出的特点，可应用于车窗、座椅、热管理等车身控制场景。与此同时，国科微即将推出一款中高性能N系列MCU产品，搭载Cortex R52高性能内核，安全等级将达到ASIL D级别，未来将覆盖动力电机、集成制动模块等核心安全领域。

　　今年车展，纳芯微除了继续在中国芯联盟展台上展出，也首次以独立展位形式亮相北京车展。纳芯微展示了ADAS与智能座舱、车身控制与照明系统、电动汽车动力总成三方面的产品与Demo，包括OBC 2.2kW DC-DC方案、OBC 6.6kW DC-DC方案、车载电动压缩机系统方案、车身控制系统解决方案、ISD/ISC照明解决方案、一站式前灯解决方案、音乐律动氛围灯驱动解决方案、车载音频功放系统解决方案、3D全息显示系统解决方案等。

　　总之，纳芯微今年展出的Demo都很新颖，也可以看出，其产品线正在不断状大，能够在一定程度上为系统提供完整的解决方案：从信号感知到系统互联，从实时控制到功率驱动，纳芯微为汽车的各大系统提供传感器、信号链、隔离、MCU、驱动、电源等丰富的芯片组合，以汽车芯片系统级解决方案能力帮助客户打造更强竞争力。

　　南芯聚焦三大领域进行了展出：智能驾驶：一站式智驾电源解决方案，覆盖域控、MCU、传感器全链路供电；车身控制：高可靠、高效率车身域控制器方案，覆盖全系列高边开关家族、eFuse及电机驱动；智能座舱：面向车载有线充、无线充、影音娱乐等多种应用的多场景解决方案。

　　矽力杰展示了几个拳头产品：一是SA47321多通道电源管理芯片，提供了独立的硬件OVP（过压）/UVP（欠压）/OTP（过温），这些监控逻辑不依赖软件运行，即便在休眠模式下也能持续稳定工作，矽力杰现场展示了SA47321和SA32D MCU、SA63122C AFE组成的BMS解决方案，该方案在多家客户的不同应用场景中完成DV验证；二是基于RISC - V内核SA32D系列，截至目前，已成功获得多家行业领先客户多个项目的定点。

　　方正微宣布车规主驱MOSFET出货超过3000万颗，同时推出全新一代碳化硅MOSFET G3平台产品——1200V/11mΩ，核心指标超越国际主流友商，通过车规3000小时加严可靠性验证，为客户创造全生命周期高价值。

　　国芯科技的安全气囊点火驱动芯片CCL1600B凭借领先的技术实力、成熟的量产应用与突出的产业价值，从近200个申报项目中脱颖而出，正式获评2026年度影响力汽车芯片。CCL1600B是国内首颗获得 TÜV 北德 ISO 26262 ASIL‑D 功能安全产品认证的安全气囊点火驱动芯片，填补国内车规级高安全气囊点火芯片空白，可直接替代国际主流产品。

　　芯进电子车展上推出大量程单体芯片级1MHz带宽高性能霍尔效应电流传感器CC6932，具有峰值150A量测能力，高达5KV隔离耐压，750V加强隔离工作电压，超低阻抗铜排，设置过流检测保护报警功能。

　　稳先微电子在12V、24V、48V高边开关和eFuse两方面进行展出：高边开关方面，4倍电流采样精度，为±2%，该参数国际领先，独家驻车模式；eFuse方面，99%故障诊断覆盖率，短路保护响应仅10us。

　　神经元展示了100%全国产化的车规交换芯片KD6610B系列，全球第一颗车规100M宽带OFDM+TSN+IPv6总线。神经元强调，其芯片产品由中芯国际代工，实现了100%国产化，在国产替代进程中具有重要意义。

　　芯升从两大方向展示了产品：一是时敏以太网TSN的SV3111- 11口车规级以太网交换芯片，二是光通信TSPON的SV37XX。值得一提的是，其自主研发37XX系列车规级TSPON芯片，持续探索光通信技术在摄像头光接入、显示屏光接入、全车光接入等多场景的融合落地与创新应用。

　　2026年北京车展清晰地勾勒出汽车芯片产业迈向“AI定义汽车”时代的强劲脉动。此外，由于汽车E/E架构不断集中化发展，由此带来了许多芯片机会，包括800V/900V/1000V汽车架构、48V汽车架构、汽车大脑、小脑。在本届展会上，EEWorld还发现很多厂商都在讲跨界，比如以人形机器人为代表的具身智能，再比如eVTOL为代表的低空经济。总之，当下汽车形态正在发生巨变，而这些变化都是由汽车芯片推动的。返回搜狐，查看更多