“大家好，才是真的好”，这句话不但适合广告，更适合用来形容AI驱动下日新月异的PCB产业。2026年4月中旬，PCB（印制电路板）概念突然活跃，广合科技封死涨停，沪电股份、中英科技等纷纷跟涨。引爆这场行情的，是广合科技发布的2026年第一季度业绩预告——公司预计实现归属于上市公司股东的净利润3.8亿元至4亿元，同比增幅高达58.09%至66.41%。

　　这并非孤立事件。就在不久前，PCB龙头沪电股份同样交出了一份惊艳的成绩单：预计一季度归母净利润达11.80亿元至12.60亿元，同比增长54.76%至65.25%，再次刷新公司单季盈利纪录，并直接将股价推上涨停板。沪电股份明确表示，业绩增长源于“受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对印制电路板的结构性需求”。

　　如果钱眼君把时间轴再往前拨，则看到一场由AI算力驱动的产业景气周期早已悄然启动——从台光电、台耀等厂商对高阶覆铜板（CCL）的屡次涨价，到胜宏科技、鹏鼎控股等国内主流厂商加速扩产的步伐，一条贯穿上游材料、中游制造到下游应用的产业链，正经历着前所未有的价值重估。

　　本文通过上、中、下三篇内容，将深入剖析，这块被誉为“电子工业之母”的印刷线路板，为何能在AI时代重获新生？其产业逻辑发生了怎样的根本性转变？在这条技术密集、迭代加速的赛道上，哪些中国企业已占据先机，并将引领下一轮增长？

　　印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）严格说属于电子元器件，是一种在绝缘基材上，按预定设计形成导电线路图形或含印制元件的功能板。它不生产电流，也不直接运算，但它为芯片、电容、电阻等所有电子元器件提供了机械支撑和彼此之间的电气连接。

　　在整个电子封装的金字塔体系中，PCB处于至关重要的“二级封装”环节。零级封装是晶圆级，一级封装是芯片级（如IC载板），而PCB作为二级封装，承上启下，将一级封装的芯片与其他元器件集成在一个系统模块上。

　　它既是地基，承载着所有精密的电子元件；也是高速公路网，决定了数据信号在不同芯片间传输的速度、质量与能耗，其性能直接决定了整个电子系统的集成度、可靠性和性能天花板。因此，PCB也被形象地称为“电子产品之母”。

　　PCB的形态经历了从简单到复杂的漫长演变，其中涉及的工业概念甚为繁杂。简单而言，根据线路图层和应用，可分为刚性板（单/双层、多层板）、柔性板（FPC）、金属基板、HDI（高密度互连板）以及技术难度最高的IC封装基板。其中，多层刚性板因其应用最广，2024年刚性板占全球PCB市场规模的48.85%，其中多层板占总体规模的38.05%（据Prismark数据）。

　　图：PCB 产业链情况。资料来源：胜宏科技定增说明书(注册稿)、前瞻产业研究院

　　PCB产业的发展史，也是一部全球制造业的迁移史。这个产业最初由欧美主导，2000年前，美、日、欧三大地区合计占据全球超过70%的产值。近二十年来，随着全球电子制造业重心东移，PCB产业链逐渐向中国大陆、中国台湾、韩国等地集中。至2024年，中国大陆的PCB产值已约占全球规模的50%，成为全球最大的PCB制造基地。

　　当下，伴随着技术升级的产业扩张，特别是在AI算力的强劲需求拉动下，高端PCB的制造重心依然牢牢锁定在中国大陆及台湾地区的头部厂商手中。

　　如果说过去几十年，PCB更多的是扮演一个标准化的“被动”角色，那么AI的爆发，则将其推向了技术舞台的中央，使其成为决定算力性能的关键一环。我们分别从需求侧和供给侧来看：

　　需求是驱动产业变革的最强引擎。近年来，全球云计算与AI技术及应用的快速发展，使得服务器、数据中心等算力基础设施需求呈井喷之势。海外各大云厂商持续加大资本开支，成为这一轮需求爆发的最直接推手。

　　仅在2025年第二季度，微软、Meta、谷歌、亚马逊等六大科技巨头的合计资本开支达到了惊人的约1000亿美元，同比大幅增长。从OpenAI与甲骨文合作建设的星际之门（Stargate）AI数据中心，到Meta推进的GenAI战略，再到亚马逊重点投入的AI芯片项目，每一个宏大计划的背后，都是对AI服务器Kaiyun科技有限公司的海量需求。

　　这一需求直接映射到了PCB市场。Frost&Sullivan统计，2024年，全球PCB市场在AI及高性能计算领域的规模已达60亿美元。展望未来，这一数字将以20.1%的年复合增长率飙升，预计到2029年将增至150亿美元。事实也印证了这一预测，服务器/数据存储领域已成为PCB增速最快的赛道，2024至2029年的年复合增长率预计将达到11.6%，领跑整个行业。

　　再往下探，PCB行业为应对AI新的需求和用量，自然要更新技术、升级装备、扩充产能，于是需求侧的链条又被有力延伸，AI→PCB升级→PCB设备、原材料，需求传导链条逐步清晰。

　　面对汹涌而来的需求，供给端的响应同样迅速。国内主流的PCB厂商，如深南电路、胜宏科技、鹏鼎控股、广合科技、生益电子等，正积极在国内外加码投资，扩充高多层板、高阶HDI等高端产品产能。这轮扩产潮的核心驱动力，正是AI算力对高端PCB用量和技术要求的指数级提升。

　　产能扩充，设备先行。主流PCB厂商的加速扩产，直接拉动了上游专用设备及材料的需求。数据显示，到2029年，全球PCB专用设备市场将以8.7%的年复合增长率增长，达到约107.65亿美元。其中，钻孔设备和曝光设备作为价值量最高的两大环节（分别约占21%和17%），将分别以10.3%和10.0%的年复合增长率增长。

　　与此同时，PCB的核心原材料——覆铜板（CCL）也迎来了量价齐升的景气周期。覆铜板是将电子玻纤布等增强材料浸以树脂，并覆上铜箔热压而成的核心基材，担负着导电、绝缘、支撑三大功能，其成本占PCB总成本的40%左右。

　　近半年来，高阶CCL已历经数次涨价。从2025年12月起，建滔、南亚等主流厂商便密集发布调价函，覆铜板价格单周最大涨幅达10%-20%。进入2026年，台光电、台耀、联茂等高阶CCL供应商更是与客户沟通涨价。涨价潮的背后，是AI服务器等高端应用对高性能CCL结构性需求拉动的结果。

　　如果说芯片是AI的大脑，那么PCB就是连接大脑与躯干的神经脉络。当算力需求以指数级增长时，这条神经脉络的传导速度与效率，便成了决定整个系统性能的关键瓶颈。PCB正从默默无闻的配角，走向决定AI算力释放效率的核心舞台。那么，PCB行业厂商们如何才能在当下和未来分得一份美味的蛋糕呢？下一篇，我们将深入剖析PCB产业链上游材料的国产化突破之路与核心设备环节的投资机遇。

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